UV LED固化中氧阻聚的解決方案
氧的阻聚又稱氧的抑制。幾乎所有輻射固化材料 的輻射固化反應(yīng)都會受到空氣中氧的影響。由于表層 中氧的濃度最高，氧的阻聚作用常導(dǎo)致下層已固化、 表面仍未固化而發(fā)粘。試驗證明，對清漆而言，在空氣 中固化1μm厚的涂層所消耗的能量，要比固化涂層內(nèi)(距離表面5μm)的1μm厚涂層多消耗20倍的能量。氧的阻 聚作用不僅延長了輻射固化的時間，而且可能損害固 化后表層的諸如硬度、耐磨性、耐劃傷性等重要性能。
一般物質(zhì)的基態(tài)(即穩(wěn)定態(tài))是單線態(tài)，但 O2分子例外，它的穩(wěn)定態(tài)是三線態(tài)，有兩個自 旋方向相同的未成對電子。因此，可認為 O2 分子是雙自由基。雖然氧本身比較穩(wěn)定，在一 般溫度下不能直接引發(fā)丙烯酸酯聚合，但它會 與自由基的聚合反應(yīng)爭奪，消耗自由基，從而 產(chǎn)生氧阻聚
減緩氧阻聚的方法很多，可分為物理法和化學 法兩種方式。
物理方法是通過各種方式趕走體系中的氧，使 其不能與涂料及涂膜接觸。化學方法可以在體系中添加叔胺、硫醇、膦類 化合物等氧清除劑，這些化合物可以作為活潑的氫 供體與過氧化物反應(yīng)而使活性自由基再生。或使用 對氧敏感度低的低聚物和活性稀釋劑，如含烯丙基、 叔胺基、醚鍵類的活性稀釋劑和低聚物。
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